智造未來：2026 年台灣工具機與半導體展覽前瞻指南

隨著 2026 年的腳步逼近，全球製造業正迎來一場以 AI 實體化與淨零碳排為核心的技術革命。台灣作為全球半導體與精密機械的樞紐，將在 2026 年舉辦一系列指標性展會。這不僅是技術實力的競技場，更是未來五年產業趨勢的風向球。 本文將帶您搶先預覽 2026 年上半年於台灣舉辦的三大關鍵展覽，解析其核心看點與產業意涵。

TMTS 2026 台灣國際工具機展

時間：2026/3/25 - 3/28
地點：臺中國際會展中心

2026 年的 TMTS 將重返台灣機械產業聚落——台中。本屆展覽以 「AI 賦能・智造永續」 為核心，聚焦如何將人工智慧導入製造流程。
技術看點： 強調「AI 驅動生產」 將具體展現在 CNC 控制器的進化，透過 AI 實時優化加工參數。

• 智慧聯網 (AIoT)： 設備不再是孤島，透過 AIoT 技術，展場將示範如何達成遠端監控與預測性維護，這也是實現數位轉型 (DX) 的關鍵。
• 綠色轉型 (GX)： 因應全球減碳壓力，符合官方 「智慧節能」 元素的設備將成為焦點，幫助企業達成數位與綠色的雙軸轉型。

Touch Taiwan 2026 智慧製造展

時間：2026/4/08 - 4/10
地點：台北南港展覽館 1 館

儘管以顯示器技術起家，但 2026 年的 Touch Taiwan 已蛻變為半導體後段封裝設備的重要展示平台。
技術看點： AI 晶片需求持續爆發，本屆展覽將聚焦於 扇出型面板級封裝 (FOPLP) 與 矽光子 (Silicon Photonics) 技術。這些是延續摩爾定律、打破運算瓶頸的關鍵製程。

• AI 人工智慧與物聯網： 包含感測器、傳感器及設備關鍵零部件。
• 數位轉型與系統整合： 自動化系統與系統製程模擬。
• 電子生產製造設備展： 這是最重要的部分，明確列出 FOPLP (面板級封裝)、半導體封裝與組裝設備、矽光子技術與設備 以及 化合物半導體材料/設備。

2026 台北國際自動化大展

時間：2026/8/19 - 8/22
地點：台北南港展覽館 1 & 2 館

作為亞洲最具規模的自動化盛會，2026 年的展覽將見證協作機器人 (Cobots) 與 生成式 AI 的深度融合。
技術看點：數位孿生 (Digital Twin) 將成為標配。參展商將展示如何透過高精確度的虛擬模型，在設備實際投產前完成所有壓力測試與路徑優化。

• 機器人技術： 工業機器人/機械手臂、無人搬運裝置 (AGV/AMR)、機器視覺、人工智慧 (AI)。
• 工業自動化： 工業控制器/元件 (PLC)、馬達、減速與變速機、檢驗量測設備。
• 通訊技術與軟體： 工業物聯網 (IIoT)、數位孿生 (Digital Twin) 解決方案、工廠管理軟體 (MES/SCADA)。

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