展覽資訊

• 展覽日期：2026/09/02 - 09/04
• 展覽地點：台北南港展覽館 1 館 & 2 館 (Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1 & 2)
• 官方主辦：SEMI (國際半導體產業協會) 更多資訊

展覽介紹

2026年國際半導體展 SEMICON Taiwan（以下簡稱 SEMICON Taiwan 2026）是全球最具影響力的半導體技術盛會之一。 作為全球半導體供應鏈的核心節點，台灣再次匯聚世界各地的頂尖參展商與決策者。 2026 年的展覽將聚焦於 AI 算力基礎設施、次世代封裝技術（CPO/CoWoS）以及綠色製造解決方案， 引領產業邁向數位轉型與淨零轉型的雙重目標。

展覽內容

• 前段製造設備： 包含 EUV／高數值孔徑光刻、原子層沉積（ALD）、先進蝕刻及晶圓清洗設備。
• 關鍵材料與零組件： 聚焦 2nm 以下先進製程所需的高純度化學品、特種氣體、光阻劑及高性能晶圓材料。
• 異質整合與先進封裝： 針對 AI 晶片需求的 2.5D／3D 封裝、矽光子（SiPh）技術及測試解決方案。
• 智慧製造與自動化： 結合 AI 與數位孿生（Digital Twin）的晶圓廠管理系統（MES）與自動化搬運設備。
• 化合物半導體： 第三代半導體（SiC／GaN）在電動車及 6G 通訊領域的應用展現。

規模與參與對象

• 參展商數：預計吸引全球超過 1,100 家企業，設立逾 3,800 個攤位。
• 專業觀眾：預計吸引來自全球 85,000 名以上的專業人士、工程師及採購決策者。
• 主要受眾： 半導體製造商（Foundry／IDM）、封測廠（OSAT）、IC 設計公司、研究機構及供應鏈金融投資者。

展覽會亮點

• 全球領導者峰會（CEO Summit）：邀請全球頂尖半導體大廠執行長，分享 AI 時代下的全球供應鏈佈局。
• 永續製造專區：展示節能減碳技術與循環經濟解決方案，協助企業達成 ESG 願景。
• 人才發展平台：透過校園與產業對接論壇，吸引全球跨領域人才。
• 技術創新專區：匯聚新創公司與研發機構，展示關鍵突破技術。