應用材料發表新一代晶片製造技術 推進 AI 與 HPC 晶片量產進程

應用材料（Applied Materials）宣布推出多項新技術解決方案，涵蓋先進封裝、磊晶成長與高解析量測三大領域，進一步強化AI與高效能運算（HPC）晶片在效能、功耗與良率上的競爭力。

在封裝領域，應材發表業界首創整合式「裸晶對晶圓混合鍵合系統」（die-to-wafer hybrid bonding）。該系統將前處理、對位、鍵合與即時量測等關鍵製程整合於單一平台，能實現高精度鍵合與極小互連間距，同時具備裸晶追蹤與疊對漂移監控功能，大幅提升封裝一致性與良率，特別適用於GPU、HPC與高頻寬記憶體（HBM）等高密度異質整合應用。此技術由應材與貝思半導體（Besi）共同開發，目前已獲邏輯晶片、記憶體及OSAT客戶採用評測。

在先進邏輯製程方面，應材針對2奈米及以下節點的環繞式閘極（GAA）電晶體，推出「沉積-蝕刻」協同技術，可有效改善源／汲極高深寬比溝槽的填充難題。該技術可動態控制材料生長與開口尺寸，同步實現無空隙、均勻的結構，相較傳統方法，氣體用量減少約50%，單元間均勻度提升超過40%，有助於提升GAA器件性能與可靠度。

此外，應材發表全新PROVision™電子束量測系統，為業界首款導入冷場發射（CFE）技術的高產能eBeam平台。此系統具備更高成像解析度（提升約50%）與高達10倍的量測速度，能執行次奈米級深度成像與多層結構整合量測，支援晶片上對準與關鍵尺寸（CD）量測，協助晶圓廠提升製程精度與產能效率。

文章來源: 中時新聞網