2026年国際半導体展：SEMICON Taiwan 2026
公開日：2026年4月13日
2026年国際半導体展：SEMICON Taiwan 2026
2026/04/20
# 展示会
開催概要
- 会期： 2026年9月2日（水）～ 9月4日（金）
- 会場： 台北南港展覧館 1館 ＆ 2館（TaiNEX 1 & 2）
- 主催： SEMI（国際半導体製造装置材料協会）詳しくは
開催趣旨
SEMICON Taiwan 2026 は、世界で最も影響力のある半導体テクノロジーの祭典の一つです。 [cite: 33] 世界の半導体サプライチェーンの中核を担う台湾に、世界中からトップクラスの出展企業や意思決定者が集結します。
2026年度の展示会では、AIコンピューティング・インフラ、次世代パッケージング技術（CPO/CoWoS）、およびグリーン製造ソリューションに焦点を当て、産業界がデジタルトランスフォーメーション（DX）とネットゼロ（グリーントランスフォーメーション）という二大目標を達成するための指針を提示します。
主な展示内容
SEMICON Taiwan 2026 では、半導体のバリューチェーン全体を網羅しており、以下の重点エリアを設置します。
- 前工程製造装置： EUV/高NAリソグラフィ、原子層堆積（ALD）、高度エッチング、ウェーハ洗浄装置など。
- 戦略的材料・コンポーネント： 2nm以下の先端プロセスに不可欠な高純度化学品、特殊ガス、フォトレジスト、高性能ウェーハ材料。
- 異種統合・先端パッケージング： AIチップ需要に対応する2.5D/3Dパッケージング、シリコンフォトニクス（SiPh）技術、およびテストソリューション。
- スマートマニュファクチャリング・自動化： AIとデジタルツイン（Digital Twin）を融合させた製造実行システム（MES）および自動搬送装置。
- 化合物半導体： 電気自動車（EV）や6G通信分野で活躍する次世代半導体（SiC/GaN）の最新応用。
規模と対象者
今大会は、過去最大規模となるダブル館開催を予定しています。
- 出展企業数： 世界中から 1,100社 以上の企業が出展、3,800小間 以上のブースを設置。
- 来場者数： 世界各地から 85,000名 以上の専門家、エンジニア、購買担当者の来場を見込んでいます。
- 主な対象層： 半導体メーカー（Foundry/IDM）、OSAT（封止・テスト）、IC設計、研究機関、サプライチェーン関連の金融投資家。
展示会のみどころ
- グローバル・リーダーズ・サミット（CEO Summit）
- 世界トップクラスの半導体メーカーのCEOを招き、AI時代におけるグローバル・サプライチェーン戦略を展望します。
- サステナブル製造パビリオン
- 最新の省エネ・脱炭素技術やサーキュラーエコノミー・ソリューションを展示し、企業のESGビジョン達成を支援します。
- 人材育成平台（プラットフォーム）
- 業界の人材不足解消に向け、産学連携フォーラムを通じて世界中の多才な人材を誘致・育成します。
- テックイノベーション・ゾーン
- スタートアップ企業や研究機関が集結し、従来の常識を覆すゲームチェンジャー的な技術を披露します。
- 製造時の安定性を確保するためには、最適化された部品を選定することが不可欠です。ダイセット用ガイドポスト＆ブシュはすべて漢德威で取り揃えています。
