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型式 OMQ322
外形寸法(mm) 1150 × 680 × 1700
本体質量(KG) 260 kg
最大積載荷重(KG) 20 kg
測定範囲(mm) 300 × 200 × 200 mm
ステージ駆動方式 自動(電動駆動)
単一視野測定範囲(mm) 82 × 55 mm
光学レンズ 両側テレセントリック光学レンズ
撮像素子(画素数) 2,000万画素
測定精度(ステージ移動時)(μm) ±(3.0 + L/200) μm
測定精度(ステージ静止時)(μm) ±2.0 μm
繰り返し精度 ±2.0 μm
照明光源 256段階プログラム制御光源
透過照明(輪郭光) テレセントリック平行光照明
表面照明(落射光) LEDリング照明、同軸落射照明
画像処理 IVT先進画像解析アルゴリズム、256階調グレースケール、20:1サブピクセル処理技術
ソフトウェア IVT-VISION
最小表示単位(mm) 0.01 μm
使用環境 電源: AC 220V / 50Hz
振動: < 0.002 mm/s
周囲温度: 22℃ ± 5℃
周囲湿度: 20% ~ 80% RH

1. ワンクリック一括瞬時測定・超高速バッチ検査

  • 瞬時2次元寸法測定: ワークをステージに載せてボタンを1回押すだけで、1秒以内にすべての2次元幾何公差・寸法測定が瞬時に完了します。
  • CNC自動バッチ評価: CNCモードでは登録済みテンプレートを自動照合し、多数個取り(バッチ)の寸法測定および合否判定を迅速かつ高精度に行います。
  • 連続測定モード対応: 連続測定モードをサポートし、リアルタイムでの測定とOK/NG自動判定により、検査タスクにかかる工数を劇的に短縮します。

2. 治具不要のフリー配置・自動原点認識

  • クランプ・治具レス: ワークの向きや配置角度を問わず自由にセット可能で、原点出しのための専用治具や位置決めクランプは一切不要です。
  • 高精度特徴量マッチング: テンプレート自動認識および幾何特徴マッチング機能により、測定対象部位をシステムが瞬時に自動検出します。
  • 多箇所・多数個同時測定: 単一ワークで最大99箇所の同時測定に対応するほか、同種複数ワークをステージ上に並べての一括高速測定も可能です。

3. 高被写界深度・両側テレセントリック光学システム

  • 超低ディストーション光学系: 広視野・高解像度の両側テレセントリックレンズを搭載し、全視野領域において像の歪み(収差)を極限まで排除します。
  • 深い被写界深度(DoF): 圧倒的な焦点深度を備えており、段差や表面に凹凸のあるワークであってもピントぼけや倍率変化が生じず、常に均一かつ鮮明な結像を維持します。
  • 広域測定レンジ: 最大直径100mmの測定範囲をカバーし、ワークの設置位置に制約されることなく、煩雑なピント合わせ不要で正確なデータを取得できます。

4. 高精度画像演算と卓越した繰り返し再現性

  • 超高精細イメージング: 2,000万画素の高解像度カメラを搭載し、独自特許のエッジ抽出アルゴリズムおよびレンズ歪み補正技術を融合。
  • 1%サブピクセル画像処理: 1%サブピクセル(サブ画素)解析技術と高度なアルゴリズムにより、単一視野内で最大3.0 μmの高測定精度を実現します。
  • 国際規格準拠アルゴリズム: ガウスフィッティング(最小二乗法)やチェビシェフフィッティング(最小領域法)など、国際計量標準規格に準拠した多彩なフィッティング手法に対応しています。

5. インテリジェント調光システム&オートフォーカス機構

  • マルチアングル調光: テレセントリック透過平行輪郭光と落射・同軸表面光で構成されるプログラム制御調光システムにより、最適なコントラストへ自動調整し、高精度なエッジ検出を可能にします。
  • 人為的バラつきの排除: 自動調光機能により、作業者の感覚による調整差を完全になくし、測定結果の再現性と安定性を大幅に向上させます。
  • 高精度Z軸フォーカス: Z軸ストローク120mmを確保し、電動/手動のハイブリッド調焦に対応。軸ズレを起こさない高精度オートフォーカスを実現します。

6. 直感的な操作性・ヒューマンエラーの完全防止

  • 操作ガイダンス付きUI: 直感的でわかりやすい操作画面とリアルタイムナビゲーションにより、専門トレーニングなしで誰でもすぐに使いこなせます。
  • 客観的測定結果の均質化: 測定・演算プロセスはソフトウェアが自動で完結するため、作業者の技量や測定器の当て方に起因する人的測定誤差を根本から解決します。
  • CAD図面ダイレクトインポート: CADデータ(DXF、STEP、IGESなど)を直接読み込んで測定設定を行うことができ、仮想線や仮想交点などの補助幾何設定も容易に行えます。

7. 高機能解析ソフトウェアと柔軟なシーケンス編集

  • 80種以上の豊富な解析ツール: エッジ抽出、幾何補助、スマート寸法公差、幾何公差(GD&T)、コーナーR解析など、多彩な測定・検査ツールを標準装備。
  • 測定順序・帳票順の個別最適化: ドラッグ&ドロップによる測定要素やサーチ順の変更に対応。タクトタイムを最小化する最適測定ルートと、提出用レポートの並び順を個別に分離設定可能です。
  • リアルタイム修正&フルバックアップ: 測定途中でのパラメータ修正とデータ再同期計算に対応し、再測定にかかる工数を削減。測定工程全体のデータバックアップ機能により、過去履歴ワークの遡及検証も容易です。

8. 自動帳票作成・スマートファクトリー(MES/FA)連携

  • 多彩なレポート出力: 測定完了と同時に自動でデータを記録し、ワンクリックで統計解析レポートを作成。直接印刷のほか、Excel、Word、PDF、CSV、Q-DAS、JSON、XML形式での出力に対応します。
  • MES・上位データベース連携: 工場内のMES(製造実行システム)や品質管理データベースへのリアルタイムデータアップロードをサポートします。
  • 産業用通信・I/O制御: RS-232、RS-485、MODBUS、Ethernetなどの産業用通信プロトコルに対応。データ階層分類信号(レーザーマーカーやNG排出機などの外部機器へのトリガー信号)を備え、自動化ラインへの組み込みに柔軟に対応します。

9. 高剛性・耐振ボディと大物ワークの画像スティッチング測定

  • 高剛性防振設計: 一体型高剛性フレーム構造に加え、専用防振ステージを採用。振動の影響を抑え、長期的な構造信頼性と測定安定性を発揮します。
  • 高精度画像スティッチング(合成): 精密サーボ制御ステージを搭載し、広範囲・大型ワークのスティッチング測定(合成移動精度:5.0 + L/200 μm)に対応。画像つなぎ合わせ時の累積誤差を補正・排除します。

10. 3D複合測定、強力なインテリジェントソフトウェアコア

  • オプションの非接触式レーザーシステムに対応し、3D高さ、厚み、平面度、およびデータム(基準)有無に応じた輪郭度測定をサポート。複数のカメラ画像とレーザーによる同期測定が可能です。
  • IGS、STP、STL、DXFなどの主要CADデータのインポートとオフラインプログラミングに対応。注記寸法や公差域を自動認識し、測定前の段取り効率を大幅に向上させます。
  • 64ビット・マルチスレッドアーキテクチャを搭載し、シングルスレッドで毎秒1,000要素の高速測定を実現。IF/ForEachなどの高度なロジックプログラミングやI/O通信に対応し、二次開発不要でロボットアームやPLCと直接連携が可能です。

製造ラインの自動化及び金型産業の技術革新で、我々は金型部品とメカニカル部品を中心に生産するメーカーとして、最高品質の製品を安定供給し、相互にメリットのある長期的な関係の構築に努めます。

当社ホームページより取扱製品を拝見していただき、あらゆる工程において品質管理を徹底し、最高品質の材料を使い精密加工を行います。お客様のご要望及び最高品質の製品の提供に努めています

  1. 一貫生産体制。
  2. 最小ロット数はなし、数1個でも製作可能。
  3. 全工程での100%全数の品検はHEADWAY社内で行う。
  4. 図面に関する特注品のお問い合わせが対応可能。
  5. 製品に関する疑問点及びアフターサービスがございましたら、お気軽にご連絡ください。