アプライド・マテリアルズ、新技術でAI・HPC量産を加速

アプライド・マテリアルズ（Applied Materials）は、次世代半導体製造ソリューション「Kinex™」「Xtera™」「PROVision™」を発表した。先進パッケージング、エピタキシャル成長、高精度計測の3分野をカバーし、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）向けチップの性能・消費電力・歩留まりを大幅に向上させることを目的としている。v

同社は、業界初の統合型「ダイ・トゥ・ウェーハハイブリッドボンディングシステム」を開発。前処理、アライメント、ボンディング、リアルタイム計測を1台の装置に統合し、高精度なボンディングと微細なインターコネクトピッチを実現した。さらに、ダイトラッキングとオーバーレイドリフト検出機能を備え、一貫性と歩留まりを向上。GPU、HPC、HBMなどの高密度異種統合に最適な技術として、Besi社と共同開発され、すでに複数のロジック・メモリ・OSAT顧客が評価を進めている。

また、2nm以下のゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ向けに、「デポジション-エッチ」協調プロセスを導入。高アスペクト比トレンチの充填課題を解決し、材料成長と開口制御を同時に最適化することで、空隙のない均一な構造を実現。従来比でガス使用量を約50％削減し、均一性を40％以上改善した。

さらに、同社は冷陰極電界放出（CFE）技術を採用した高スループット電子ビーム計測システム「PROVision™」を発表。解像度を約50％向上、計測速度を10倍に高め、サブナノメートルレベルの深度イメージングと多層計測を実現。デバイス上のオーバーレイおよびCD（クリティカルディメンション）計測を精密に行い、製造プロセスの制御と生産性向上を支援する。

出典: China Times