应用材料发表新一代晶片制造技术 推进 AI 与 HPC 晶片量产进程

应用材料（Applied Materials）宣布推出多项新技术解决方案，涵盖先进封装、磊晶成长与高解析量测三大领域，进一步强化AI与高效能运算（HPC）晶片在效能、功耗与良率上的竞争力。

在封装领域，应材发表业界首创整合式「裸晶对晶圆混合键合系统」（die-to-wafer hybrid bonding）。该系统将前处理、对位、键合与即时量测等关键制程整合于单一平台，能实现高精度键合与极小互连间距，同时具备裸晶追踪与叠对漂移监控功能，大幅提升封装一致性与良率，特别适用于GPU、HPC与高频宽记忆体（HBM）等高密度异质整合应用。此技术由应材与贝思半导体（Besi）共同开发，目前已获逻辑晶片、记忆体及OSAT客户采用评测。

在先进逻辑制程方面，应材针对2奈米及以下节点的环绕式闸极（GAA）电晶体，推出「沉积-蚀刻」协同技术，可有效改善源／汲极高深宽比沟槽的填充难题。该技术可动态控制材料生长与开口尺寸，同步实现无空隙、均匀的结构，相较传统方法，气体用量减少约50%，单元间均匀度提升超过40%，有助于提升GAA器件性能与可靠度。

此外，应材发表全新PROVision™电子束量测系统，为业界首款导入冷场发射（CFE）技术的高产能eBeam平台。此系统具备更高成像解析度（提升约50%）与高达10倍的量测速度，能执行次奈米级深度成像与多层结构整合量测，支援晶片上对准与关键尺寸（CD）量测，协助晶圆厂提升制程精度与产能效率。

文章来源: 中时新闻网