展览资讯

• 展览日期：2026/09/02 - 09/04
• 展览地点：台北南港展览馆 1 馆 & 2 馆（Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1 & 2）
• 官方主办：SEMI（国际半导体产业协会）更多資訊

展览介绍

2026年国际半导体展 SEMICON Taiwan（以下简称 SEMICON Taiwan 2026）是全球最具影响力的半导体技术盛会之一。 作为全球半导体供应链的核心节点，台湾再次汇聚来自世界各地的顶尖参展商与决策者。 2026年的展览将聚焦于 AI 算力基础设施、次世代封装技术（CPO/CoWoS）以及绿色制造解决方案， 引领产业迈向数字化转型与净零转型的双重目标。

展览内容

• 前段制造设备： 包含 EUV／高数值孔径光刻、原子层沉积（ALD）、先进蚀刻及晶圆清洗设备。
• 关键材料与零组件： 聚焦 2nm 以下先进制程所需的高纯度化学品、特种气体、光刻胶及高性能晶圆材料。
• 异质整合与先进封装： 针对 AI 芯片需求的 2.5D／3D 封装、硅光子（SiPh）技术及测试解决方案。
• 智能制造与自动化： 结合 AI 与数字孪生（Digital Twin）的晶圆厂管理系统（MES）与自动化搬运设备。
• 化合物半导体： 第三代半导体（SiC／GaN）在电动车及 6G 通讯领域的应用展示。

规模与参与对象

• 参展商数：预计吸引全球超过 1,100 家企业，设立逾 3,800 个展位。
• 专业观众：预计吸引来自全球 85,000 名以上的专业人士、工程师及采购决策者。
• 主要受众： 半导体制造商（Foundry／IDM）、封测厂（OSAT）、IC 设计公司、研究机构及供应链金融投资者。

展览会亮点

• 全球领导者峰会（CEO Summit）：邀请全球顶尖半导体大厂执行长，分享 AI 时代下的全球供应链布局。
• 可持续制造专区：展示最新的节能减碳技术与循环经济解决方案，协助企业达成 ESG 愿景。
• 人才发展平台：针对产业人才缺口，通过校园与产业对接论坛，吸引全球跨领域人才。
• 技术创新专区：汇聚新创公司与研发机构，展示关键突破技术。